四川省2009年防雷工程培训复习提纲（通用部分）
一、通用部分
1、建筑物应根据其重要性、使用性质，发生雷电事故的可能性和后果，按防雷要求分为三类。
2、各类防雷建筑物应采取防直击雷和防雷电波侵入的措施。
3、避雷针宜采用圆钢或焊接钢管制成。避雷针针为1—2米，用圆钢直径不应小
于 16 毫米；钢管直径不应小于 25 毫米。
4、建筑物避雷网和避雷带宜采用圆钢或扁钢，优先采用圆钢。圆钢直径不应小于8毫米；扁钢截面积不应小于 48 平方毫米，厚度不应小于 4 毫米。
5、一、二、三类防雷建筑物引下线不应少于 两 根，并应沿建筑物四周均匀对称布置，其间距一类不应大于 12 米；二类不应大于 18 米；三类不应大于 25 米。
6、二类防雷建筑设计计算保护范围的滚球半径是 45 m；避雷网网格尺寸是 10×
10 m或 12×8 m；下引线直径不应小于 10 mm。
7、第一类防雷建筑物滚球半径为 30 米，第三类防雷建筑物滚球半径为 60 米。
8、第一类防雷建筑物天面网格应不大于 5m×5m 或 6m×4m ；第三类防雷建筑物天面网格应不大于 20m×20m 或 24m×16m ；
9、一、二类建筑物每根引下线的冲击接地电阻不宜大于 10 Ω；三类每根引下线的冲击接地电阻不宜大于 30 Ω。
10、北京市毛主席纪念堂，其建筑物防雷应划为二类。
11、人工接地体在土壤中的埋设深度不应小于0.5米．接地体应远离由于砖窑、烟道等高温影响使土壤 电阻率 升高的地方。
12、由于对雷电电磁脉冲敏感程度不一，建筑物的防雷保护区一般划分为 LPZ0A 、 LPZ0B 、 LPZ1 和 LPZn+1 等区。
13、外部防雷装置由接闪器，引下线，和接地装置组成；内部防雷装置由等电位连接系统，屏蔽系统，合理布线系统，共用接地系统 和 浪涌保护器(SPD)等组成。
14、第一、第二、第三类防雷建筑物首次雷电流幅值分别为200kA、 150kA、100 kA，其雷电流陡度di/dt分别为 20kA/μs、15kA/μs、10kA/μs。
15、在进行建筑物电子信息系统防雷设计时，应根据建筑物电子信息系统的特点，将外部防雷措施和内部防雷措施协调统一，按工程整体要求 ，进行全面规划 ，做到 安全可靠，技术先进，经济合理。
16、装有防雷装置的建筑物，在防雷装置与其它设施和建筑物内人员无法隔离的情况下，应采取等电位连接措施。
17、现代综合防雷的基本方法 直击雷防护、屏蔽、等电位连接、共用接地、合理布线、安装浪涌保护器（SPD）的原则，实施工程建设和投入使用后的日常运行管理。
18、雷电电脉冲损坏微电子设备的主要原因包含：雷电电磁感应、雷电电磁辐射、 雷电波侵入和雷电地电位反击 。
19、感应雷击及雷电电磁脉冲入侵的主要通道是电子电气设备的电源线、信号线 、 天馈线、进入室内的管道电缆。
20、建筑物防雷设计在认真调查地理、地质、土壤、气象、环境等条件和雷电活动规律以及被保护物的特点的基础上，详细研究防雷的形式及其布置。
21、SPD可按主要元件的特性组合成 电源线系列避雷器、信号线系列避雷器和
天馈线系列避雷器 。
22、使用以MOV（氧化锌压敏电阻）为主要元件的的箝压型SPD，因MOV老化或寿命终止，可能会造成相线对地短路，因此SPD应有劣化显示功能和损坏自动脱离功能。
23、用于抑制kV/μs快速上升的感应雷电尖脉冲的主要器件是瞬态抑制二极管。
24、限制电压是SPD施加 规定波形、幅值和次数的冲击电流时，在SPD端子间测得的残压的最大值。
25、在电源系统中采用多级SPD进行过电压保护时，要注意各级SPD之间的能量配合，一般要求SPD1与SPD2之间的线长应大于10 m，SDP2与SDP3之间的线长应大于5m，否则需串接退耦元件。
26、对于装设有计算机设备的建筑物，其低压供电系统必须采用 TN—S 系统供电接地方式，如采用其他系统的供电接地方式可改造成 TN—C—S 系统的供电接地方式。
27、当信息系统电源采用TN系统时，从建筑物内总配电盘（箱）开始引出的配电线路和 分支线回路必须采用（TN-S）系统。
28、计算机网络是一个非常复杂的系统,它是由许多计算机硬件、软件和通信设备组合而成的。主要括：服务器、工作站、外围设备和通信协议组成。
29、五类双绞线每根线由四对双绞线组成，最高传输频率为100MHz，最高传输速率为 100 Mbit/s，可用传输距离不超过了 100 米，此类双绞线广泛用于网络的布线。
30、超五类双绞线的带宽为125MHz和200 MHz，传输距离超过了 100 米，可达到
130 米甚至更长，可用于155Mbit/s的速率传输数据。主要用于千兆位以太网,超
五类双绞线是目前网络布线的主流。
31、信息系统的各种箱体、壳体、机架等金属组件与建筑物的共用接地系统的等电位连接应采用两种基本形式的等电位连接网络它们是 S型 和 M型 。
32、EMC三要素包括： 干扰源 、 藕合途径 、 敏感设备 。
33、EMC耦合途径包括： 电感性耦合 、 电容性耦合 。